• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:

    公开号:WO1988002978A1
    申请号:PCT/JP1987/000801
    申请日:1987-10-19
    公开日:1988-04-21
    发明作者:Yoshiki Fujioka；Tatsuo Shinohara
    申请人:Fanuc Ltd；
    IPC主号:H05K1-00
    专利说明:
    [0001] 明
    [0002] 多層 ブ リ ン 卜 配線板及びそ の製造方法
    [0003] 技 術 分
    [0004] 本発明 は、 大電流パ ワ ー部品の電気的接続 に 用 い る 多 層 ブ リ ン ト 配線板及びそ の製造方法 に-関す る 。
    [0005] 背 景 技 術
    [0006] 絶緣材か ら な る ブ リ ン ト 基板の両面 に導電層のパ タ ー ン を形成 し 、 こ の導電層 に よ り ブ リ ン 卜 基板上 に配置さ れ る コ ィ ルゃ制御素子等の電 部 ΠΠを相互 に接続す る ブ リ ン 卜 配線技術は、 従来か ら種 々 の制御装置等に お い て 用い ら れて い る 。
    [0007] 4 図は、 こ の よ う な プ リ ン ト 配線板の一例の断面構 成を τκ し て い る 。 図に おい て、 ガ ラ ス エポキ シ材等を用 レヽ た ブ リ ン 卜 基 1 の両面に は、 所定パ タ ー ン で形成さ れ た銅箔か ら な る導電層 2 が設け ら れて お り 、 ブ リ ン ト 基板 1 の表裏面を貫通す る孔の内周面及び基板上の孔周 辺部 に至る ス ルー ホール 3 に よ り 、 両導電層 2 ， 2 を接 続 し て、 所定の回路動作を行なわせ る 。
    [0008] こ の よ う に構成さ れ た ブ リ ン ト 配線板で は、 導体層 2 を形成す る銅箔は、 3 5 m ま た は 7 0 m が標準厚 と な っ て お り 、 蒸着やエ ツ チ ン グ に よ る製造加工の工程で ほ、 いずれかの厚みの銅箔が形成さ れ る よ う に機械が調 整さ れて レヽ る 。 こ れ は、 厚い銅箔か ら所定のパ タ ー ン の 導電層 2 をェ ッ チ ン グす る と 、 無駄な材.料 （銅） を必要 と す る な ど、 経済的.に問題があ る た め で あ る 。 そ の た め 通常の ブ リ ン ト 配線板で は、 銅箔の厚さ に 制約が あ つ て、 ブ リ ン ト 基板の熱容量 と の関係か ら、 限ら れた面積 の プ リ ン 卜 配線板を用いて電気部品の接続を行な う と き に ほ、 その電流容量が制限さ れてい た。
    [0009] しか し なが ら 、 近年大電流容量の ト ラ ン ジ ス タ やサイ リ ス タ等のパ ワー制御素子の実甩化が進み、 こ れ ら の大 容量の制御素子を接続する ための、 電流容量の大き なブ リ ン ト 配線扳が要請さ れていたが、 こ の よ う な要請に十 分に効果的 に対処す る プ リ ン 卜 配線板が開発されていな い と い う 問題があ っ た。
    [0010] 発 明 の 開 示
    [0011] 本発明ほ、 こ う し た問題点を解決すべく な さ れ た も の で、 既存の ブ リ ン 卜 配線板製造加工装置を用いて、 電流 ， 容量の大き な多層プ リ ン ト 配線板及びその製造方法を提 供する こ と を 目的 と してい る。
    [0012] 本発明 に よ れば、 標準厚の導電層に よ り 同一の回路パ タ一ンを形成 し た複数枚の ブ リ ン 卜 基板 と 、 こ れ ら プ リ ン 卜 基板の導電層の対応する位置に設けた孔 と 、 前記導 電層 と それが形成さ れてい る プ リ ン ト 基板 と を交互に積 層 し た と き前記孔の内周面で各導電層を並列に接続す る 接続手段 と を具備し て な る多層ブ リ ン ト 配線板及び、 ブ リ ン ト 板に標準'厚の導電層に よ り 所定の回路パ タ ー ン と 孔を形成する工程と 、 プ リ ン ト 基板を複数段積層するェ 程 と 、 前記孔に形成される ス ルーホール に よ り 各導電層 を並列に接続す る工程 と 、 前記ブ リ ン ト 基板の最上面の 所定位置に大電流制御素子を配置す る工程 と か ら な る 多 層 ブ リ ン ト 配線板の製造方法が提供で き る 。
    [0013] 従 っ て本発明の多層 プ リ ン ト 配線板及びそ の製造方法 は、 標準厚の銅箔 に よ り 所定の回路パ タ ー ン を形成 し た 導電層 と 、 ブ リ ン ト 基板を構成す る絶緣層 と を交互 に複 数段積層 し、 導電層.をス ルーホール に よ り 並列 に接続 し て大電流制御素子、 例え ば、 ト ラ ン ジ ス タ や サ イ リ 'ス タ 等のパ ワ ー部分 と 接続 し た の で、 既存の ブ リ ン ト 配線板 の製造加工装置を用いて電流容量の大 き な プ リ ン ト 配線 板を得る こ と がで き る。
    [0014] 図面の簡単な説日月
    [0015] 第 1 図は本発明の概略構成図、 第 2 図 （ a ) , ( b ) 、 第 3 図は木発明の一実施例の構成図、 第 4 図は従来例の 構成図であ る 。
    [0016] 発明を実施す る た めの最良の形態
    [0017] 以下、 図面を用い て本発明の一実施例 に ついて詳細 に 説明す る 。
    [0018] 第 1 図は术発明の多層 プ リ ン ト 配線板の構成を分解 し て示す断面図で あ る 。 図 に おい て、 所定回路パ タ ー ン が 形成さ れ た標準厚の銅箔 b L か ら な る基板 1 1 上の導電 層 に は、 そ の表面に ハ ン ダメ ツ キ a 丄 が施ざ れて い る 。 基板 1 1 は、 ガ ラ ス エ ポ キ シ材等を用い た絶緣層 c 丄 か ら な り 、 上記銅箔 と 同様の銅箔 b 2 , b s が基板 1 2 , 1 3 上で同一の回路パ タ ー ン を形成 し て い る。 つ ま り 絶縁層 C i ， C 2 . C 3 と 、 銅箔 b i 及びそ れ と 同 - -
    [0019] —の回路パ タ ー ン を形成 し た銅箔 b 2 , b 3 と が交互に 積層 され、 かつ絶縁層 C 5 の裏面に は、 銅箔 と 同一 . の回路パ タ ー ン の 、 八 ン ダメ キ a 2 が さ れ て い る 銅箔 b 4 が形成されてい る 。 こ れ ら ほ絶緣層 C i と 銅箔 b 2 、 絶縁層 C 2 と 銅箔 b 5 と が接着剤 に よ り 接合 さ れ、 一体に積層さ れ.た多層ブ リ ン ト 配線板を構成す る。
    [0020] 箦 2 図 （ a 》 は、 上記実施例の多層プ リ ン 卜 配線扳を 用い た回路基板の一.部分を示す概略説明図であ る 。 こ の 例でほ、 回路パ ター ン は三相電源 （u ) , ( V ) , ( w ) に 接続さ れる主電源回路'であ る 。 同図 （ b ) は、 A - A 断 面を示す断面図であ る。
    [0021] 第 3 図は、 第 2 図の （ w ) 相の回路パ タ ー ン を一部破 断に よ り 示す斜視図であ る。
    [0022] 図 に 示 す よ う に 、 ノ、 ン ダ メ ツ キ a 丄 ， a 2 と 銅箔 1 , 2 . b 5 か ら な る導電層は、 ス ルーホール T に よ り 並列 に接続さ れ、 標準厚に形成さ れた複数の導電層 に よ り 配線パ タ ー ン の面積を大き く す る こ と な く 電流容 量を増大する こ と がで き 、 し た が っ て、 パ ワ ー ト ラ ン ジ ス タ等の通電路を形成で き る 。 なお、 接続金具 J は、 多 層の ブリ ン ト 板の間の固着を強固にする と 共に、 導電体 相互の接続を良好に保持す る ため に使用 されてい る も の で、 省略でき る。
    [0023] 术発明の多層ブ リ ン 卜 配線板は、 具体的 に は次の よ う に形成さ れる 。 銅箔の厚さ は標準厚の 7 0 と し、 こ の銅箔の両表面に設け ら れる ハ ンダメ ツ キの厚さ は.3 0 μ πι と す る 。 ま た、 絶緑層の厚さ ほ - 3 0 0 と し'、 銅 箔は 4 層、 絶緣層は 3 層を積層す る構成 と な っ て レ、 る 。 ま た 、 ス ルー ホ ール は 3 5 ^ m ま た は 7 5 m の電解メ ッ キ層で形成す る 。
    [0024] こ う し て、 ト ン ジス タ ゃサ イ リ ス タ 等のパ ワ ー部品を 接続す る配線板 と し た の で、 既存の ブ リ ン ト 配線板の製 造加工装置を用い て電流容量の大 き な多層 プ リ ン ト 配線 板を得る こ と がで き る 。
    [0025] 以上、 本発明の一実施例を説明 し た が、 本発明 は こ れ に 限定さ れる も の で な く 、 本発明の要旨の範囲内で種々 の変形が可能で あ っ て、 こ れ ら を本発明の範囲か ら排除 す る も の で は ない。
    [0026] , 産業上の利用可能性
    [0027] 本発明の多層ブ リ ン ト 配線板及びそ の製造方法は、 大 電流容量の ト ラ ン ジス タ ゃサ イ リ ス タ 等のパ ワ ー制御素 子を接続す る た め に使用 さ れ る 。 、
    权利要求:
    Claims請 求 の 範 囲
    ( 1 ) 多層ブ リ ン ト 配線板ほ、 次を含む ：
    標準厚の導電層に よ り 同一の回路パ タ ー ン を形成 し た 複数枚の ブ リ ン ト 基板 ；
    こ れ ら ブ リ ン ト 基板の導電層の対応する位置に設けた 孔
    前-記導電層 と それが形成さ れてい る プ リ ン ト 基板 と を 交互に積層し た と き前記孔の内周面で各導電層を並列に 接続する接続手段。
    ( 2 ) 前記導電層は銅箔であ る こ と を特徴 と す る請求 の範囲第 （ 1 ) 項記載の多層プ リ ン ト 配線板及びそ の製 造方法。 '
    ( 3 ) 前記ブ リ ン ト 基板ほ、 ガラ ス ェポ キ シ樹脂材で あ る こ と を特徴 と す る請求の範囲第 （ 1 ) 項記載の多層 ブ リ ン ト 配線板及びその製造方法。
    ( 4 ) 多層ブ リ ン ト 配線板の製造方法ほ、 次を含.む ： プ リ ン ト 板に標準厚の導電層 に よ り 所定の回路バタ ー ン と 孔を形成す る工程 ；
    ブ リ ン ト 基板を複数段積層す る工程 ；
    前記孔に形成さ れる ス ルーホール に よ り 各導電層を並 列に接続す る工程 ； 前記プ リ ン ト 基板の最上面の所定位置 に大電流制御素 子を配置す る工程。
    ( 5 ) 積層 さ れ た ブ リ ン ト 基板の外面に対応す る 回路 パ タ ー ン に ほハ ン ダメ ツ キ層が形成さ れ る こ と を特徴 と す る請求の範囲第 （ 4 ) 項記載の多層 ブ リ ン ト 配線板及 びそ の製造方法。
    ( 6 ) 前記ス ルーホールは、 電界メ ツ キ に よ り 形成さ れ る こ と を特徴 と す る請求の範囲第 （ 4 ) 項記載の多層 ブ リ ン ト 配線板及びそ の製造方法。
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
    US5046238A|1991-09-10|Method of manufacturing a multilayer circuit board
    US6324067B1|2001-11-27|Printed wiring board and assembly of the same
    US3436819A|1969-04-08|Multilayer laminate
    US4963697A|1990-10-16|Advanced polymers on metal printed wiring board
    US7152319B2|2006-12-26|Method of making high speed circuit board
    EP0469308B1|1996-02-28|Multilayered circuit board assembly and method of making same
    TW511410B|2002-11-21|Printed wiring board having via and method of manufacturing the same
    US5719749A|1998-02-17|Printed circuit assembly with fine pitch flexible printed circuit overlay mounted to printed circuit board
    US5329695A|1994-07-19|Method of manufacturing a multilayer circuit board
    US5949030A|1999-09-07|Vias and method for making the same in organic board and chip carriers
    US5436062A|1995-07-25|Process for the production of printed circuit boards with extremely dense wiring using a metal-clad laminate
    US6370012B1|2002-04-09|Capacitor laminate for use in printed circuit board and as an interconnector
    US4965702A|1990-10-23|Chip carrier package and method of manufacture
    JP3014310B2|2000-02-28|積層配線基板の構造と製作方法
    US5036431A|1991-07-30|Package for surface mounted components
    CA1116308A|1982-01-12|Tape automated bonding test board
    EP1011139B1|2008-05-14|Printed wiring board and method for manufacturing the same
    KR100412155B1|2003-12-24|전자 부품 장치 및 그의 제조방법
    US5685070A|1997-11-11|Method of making printed circuit board
    US5914649A|1999-06-22|Chip fuse and process for production thereof
    US8322030B1|2012-12-04|Circuit-on-foil process for manufacturing a laminated semiconductor package substrate having embedded conductive patterns
    CA1120602A|1982-03-23|Method of making conductive via holes inprinted circuit boards
    KR20030085470A|2003-11-05|다층 반도체 장치 및 그 제조 방법
    JP4558776B2|2010-10-06|回路基板の製造方法
    US5943216A|1999-08-24|Apparatus for providing a two-sided, cavity, inverted-mounted component circuit board
    同族专利:
    公开号 | 公开日
    EP0287681A1|1988-10-26|
    JPS63102397A|1988-05-07|
    JPH0754874B2|1995-06-07|
    KR900009091B1|1990-12-20|
    KR880702043A|1988-11-07|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    1988-04-08| WWE| Wipo information: entry into national phase|Ref document number: 1987906790 Country of ref document: EP |
    1988-04-21| AK| Designated states|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): KR US |
    1988-04-21| AL| Designated countries for regional patents|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): DE FR GB IT |
    1988-10-26| WWP| Wipo information: published in national office|Ref document number: 1987906790 Country of ref document: EP |
    1989-03-17| WWW| Wipo information: withdrawn in national office|Ref document number: 1987906790 Country of ref document: EP |
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    JP61249191A|JPH0754874B2|1986-10-20|1986-10-20|多層プリント配線板|
    JP61/249191||1986-10-20||KR8870696A| KR900009091B1|1986-10-20|1987-10-19|다층프린트배선판 및 그 제조방법|
    [返回顶部]